J Dent：全酸蚀粘接剂中添加纳米铜对材料抗菌活性、机械性能以及树脂-牙本质界面粘接耐久性的影响
2017-04-28 lishiting MedSci原创
这篇研究是在酸蚀-冲洗（ER）后应用的粘接剂内添加不同浓度的纳米铜微粒，观察和评估材料的抗菌活性、Knoop显微硬度（KHN）、体外和原位转化率（DC）以及粘接即刻（IM）和2年（2Y）后树脂-牙本质的键合强度（μTBS）和纳米微渗漏（NL）变化。
这篇研究是在酸蚀-冲洗（ER）后应用的粘接剂内添加不同浓度的纳米铜微粒，观察和评估材料的抗菌活性、Knoop显微硬度（KHN）、体外和原位转化率（DC）以及粘接即刻（IM）和2年（2Y）后树脂-牙本质的键合强度（μTBS）和纳米微渗漏（NL）变化。
研究向粘接剂内添加不同比例的纳米铜(0 [control]， 0.0075 to 1wt.%)，以此获得7种不同规格的实验用含铜粘接剂。在粘接IM和2Y后，琼脂扩散法检测材料对变异链球菌的抗菌活性变化，同时检测粘接剂的Knoop显微硬度和体外DC改变。随后，使用实验用粘接剂应用于酸蚀后的咬合面牙本质。待树脂凝结后，纵向切开牙齿以获得束状树脂-牙本质样本（0.8 mm2）。在粘接IM和2Y后进行μTBS和纳米微渗漏的评估。粘接IM后，原位DC在束状树脂-牙本质样本内进行检测。实验数据进行相应的统计学分析(α=0.05)。
结果显示，添加了纳米铜的粘接剂仅在粘接即刻后表现出明显的抗菌活性，并且轻微减弱了材料的KHN、体外和原位的DC（纳米铜浓度：0.5 wt.%，或更少）。然而，在粘接2年后，所有浓度的纳米铜粘接剂其KHN均明显增强。与对照组相比较，2年后含铜粘接剂的μTBS减少（0.06 to 1% wt.%）和纳米微渗漏增加的变化均没有显著性差异。
结论：ER粘接剂中添加纳米铜微粒达到0.5 wt.%以上可以提高材料的抗菌活性，并且能够防止材料表面的降解，同时不会影响粘接剂的机械性能。
原始出处：
Gutiérrez MF， Malaquias P， et al. The role of copper nanoparticles in an etch-and-rinse adhesive on antimicrobial activity， mechanical properties and the durability of resin-dentine interfaces. J Dent. 2017 Apr 21. pii： S0300-5712(17)30091-X. doi： 10.1016/j.jdent.2017.04.007.
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